パワー半導体に興味のあるビジネス関係者や学生を対象に、パワー半導体のテクノロジーを豊富なイラストを使って解説した入門書です。前著『図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み』では、パワー半導体の基礎知識全般を広く浅く解説しましたが、本書ではパワー半導体の基盤材料やプロセスについて掘り下げて解説しています。シリコンウェーハの作り方、パワー半導体用ウェーハの動向、次世代パワー半導体として注目を集めるSiCの性質や結晶構造、SiCウェーハビジネスの動向、GaNの特徴や結晶の成長方法、パワー半導体製造プロセスとMOS LSIプロセスとの比較、メーカーの動向まで幅広い知識が身につきます。